检测性能不仅取决于探测器本身，还会受到被检测产品的材质和厚度、检测目标的大小和种类、检测速度、X射线成像条件以及图像处理设置等因素的影响。
是的。AiST TECH提供用于系统集成的SDK，同时还提供专用软件AT-Viewer，可用于探测器控制、图像采集、实时监控和图像浏览。
可支持的扫描速度会根据探测器型号和设置而有所不同。FLIES C在0.4 mm像素间距下最高支持100 m/min，在0.8 mm像素间距下最高支持200 m/min；MiUS D最高支持100 m/min；DANO T最高支持66 m/min。实际检测速度可能会根据检测对象和所需图像质量有所不同。
应选择有效探测宽度（Active Area）能够充分覆盖待检测产品宽度的探测器。AiST TECH提供约256 mm、410 mm和616 mm的不同规格，可根据所需检测宽度进行选择。
选择探测器时，需要综合考虑产品的材质和厚度、检测目的、所需分辨率、检测宽度以及生产线速度等因素。一般工业X射线检测可选择FLIES C；对于需要更清晰地区分难以辨别材料的应用，可选择MiUS D；对于需要更加精细图像的检测，可选择DANO T。
可以。当现有设备的接口方式、检测宽度、安装条件和运行条件与AiST TECH探测器兼容时，可以集成使用。
单能方式主要获取单一能量通道的X射线图像数据，用于常规X射线检测。双能方式则结合低能和高能信息，使常规X射线图像中难以区分的材料差异更加清晰。AiST TECH的MiUS D采用水平排列式双能结构。
AiST TECH提供FLIES C、MiUS D和DANO T三个系列。FLIES C采用单能（Single-Energy）方式，适用于广泛的工业X射线检测应用；MiUS D采用双能（Dual-Energy）方式，适用于需要区分常规X射线图像中难以辨别材料的应用；DANO T采用高分辨率TDI方式，适用于需要更加精细图像的检测应用。
X射线线阵探测器是一种逐行连续采集穿透产品后的X射线信号，并输出用于X射线成像的数字数据的设备。常用于生产线上，对移动中的产品内部状态进行X射线成像检测。
